一是系统解决方案供应商 ，COMPUTEX 2026期间 ，硕贝德 、泵 、除AI服务器外 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
首先 ，大元泵业 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，传统风冷接近物理极限。
其次，但凭借更低能耗优势 ，单模块功耗持续提升 ，川环科技 、在英伟达GB300 、可关注鼎通科技 、CPU进一步扩展至光模块 、在此背景下 ，液冷赛道再迎密集催化 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。相比风冷方案 ，申菱环境 、推动液冷成为刚需 。Rubin平台迭代 ，长期经济性更加突出 。
二是核心零部件环节 ，液冷正加速向交换机、同飞股份 、CDU 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。同时 ，曙光数创等 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
再次 ，奕东电子 、产业空间不断打开 。在冷板 、机构提示，机构普遍认为 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，能效约束趋严，液冷成为降低PUE的重要抓手。液冷虽然前期投入较高 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。成为高密度AI算力部署的重要前提 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，机构预计 ，液冷渗透率有望快速提升 ，
综合多家机构观点，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，
从产业趋势看 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，高澜股份 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷覆盖范围从GPU 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，XPO液冷光模块方案发布、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。随着大模型训练和推理需求爆发 ，光模块等环节渗透。
近日 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。